三星拟投巨资在美建半导体材料代工企业 涉5G等顶尖系统软件，三星宣布斥巨资在美国建芯片工厂

三星晶圆代工部门将建立IP联盟，复制台积电的成功经验

三星在2021年高调地进行半导体扩张计划，表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设，并在去年量产的3nm制程节点率先引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺。三星希望通过提升产能，加快工艺技术的研发，拉近与领头羊台积电（TSMC）之间的距离。

据The Elec报道，三星的晶圆代工部门（Samsung Foundry）正在建立一个系统，允许主要合作伙伴拥有其IP的销售和维护权。三星过往有做过类似的事情，不过这次有所不同的是，为其IP制作的是一个中间人分发系统。这种做法与台积电的运作方式非常相似，以IP联盟的形式经营。

图：三星在韩国京畿道华城市建设中的Fab

台积电的目标是培养合作伙伴，以实现长期的共同增长，而且这一战略似乎非常奏效，因为其IP数量是三星的三倍多，超过了30000个，而三星约有10000个，双方差距不小。那些设计芯片但没有制造设施的IC设计公司都热衷于使用其代工合作伙伴现有的IP，因为会提高制造的效率。

有消息人士透露，三星复制台积电的模式始于两年前，这一战略意味着三星可以专注于晶圆代工业务，同时不与其他芯片IP公司进行竞争。三星打算将其IP进行分组，并将权利授予了不同的公司：在互联领域，Qualitas Semiconductor为拥有者；在内存领域，合作伙伴是Openedge Technology；在模拟芯片方面，是TechwidU。