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明天芯片法案出台，芯片板块“利好”兑现？

上周五的大盘站上3200点也改变不了市场缩量窄幅震荡格局。资金面偏谨慎，主要是近期消息面比较多。三亚疫情、美联储加息。以及明天老美签署芯片法案，后天公布7月社融、CPI、PPI等数据。

其中，疫情和加息对于A股市场来说，有点麻木了。至于芯片法案是继续催化还是“靴子”落地值得研究，而核心宏观数据大概率不是太好，资金抢跑也能不排除。

指数偏弱没什么猜的，设定一个区间，定义为短期震荡就好。目前大盘主要运作在3150-3250点范围，教头团队会放大到3100-3300点。这不重要，重要的是市场不缺钱！无论从国债逆回购短中期利率还是银行间隔夜拆借利率来看，宽松依旧。

总之，当下资金充裕，情绪就偏活跃，盘面热点也能接着炒作，所以大家可以继续轻指数、渣个股就好。

今天板块方面，风光储锂+汽车链+机器人迎来修复，其中汽车链中的零部件板块因海关进出口数据挖掘而强修复。而周末狂吹的半导体方向，分歧回落后有所回升，也不算弱。

操作上，本团队还是倾向于紧靠主流，老热点修复说明资金介入深，会给出反复的机会。不过，新发酵的半导体分支EDA、chiplet更新更热乎一点。

需要注意的是，一方面周末卖方机构吹的太猛，造成过于一致。另一方面，明天芯片法案出台，有“利好”兑现隐忧。加上今天赛道和科技出现轮动切换，使得部分人对半导体/芯片方向产生质疑。

但是，本团队主观认为，消息催化已然发酵，资金推动的架势没那么快结束。结合新热点想要接力老热点，除了横空出世的题材，一般情况下初期都会反复争夺，最后才能得到市场统一共识。

因此，半导体/芯片方向继续关注！如果明天盘中有“利好”兑现而下跌的话，可以视其为低吸。