三星拟投巨资在美建半导体材料代工企业 涉5G等顶尖系统软件

　　11月24日电 综合性韩国媒体报导，当地时间23日，韩国三星电子表明，最后明确将在国外弗吉尼亚州霉霉市新创建半导体材料代工企业，承担生产制造5G等顶尖系统软件半导体材料。预估投资总额达170亿美金(折合RMB1086亿人民币)，创三星电子在美投资总额之最。

　　据报道，当地时间23日，韩国三星电子在国外弗吉尼亚州市长府邸举办记者招待会，发布将耗资170亿美金，在得克萨斯州霉霉市新创建半导体材料晶圆代工厂。

　　报导强调，这将是三星电子在国外的第二座半导体材料晶圆代工厂。加工厂占地面积为500万平方，将于2022年上半年度开工，方案于2024年后半年投放量产。

　　据了解，此加工厂承担生产制造5G、性能卓越电子计算机(HPC)和人工智能技术等顶尖系统软件半导体材料。

　　对于开店选址缘故，三星电子表明，企业综合性考虑到新厂与其说在国外的奥斯丁加工厂的协同作用、半导体材料生态体系和基本建设供货可靠性、与当地政府的协作等要素，谈妥霉霉市为新生产地。

　　三星电子还强调，因为新厂间距奥斯丁加工厂仅有25千米，有利于应用不仅有基础设施建设。再加上得克萨斯州有很多IT公司和著名大学，有益于吸引住消费者和杰出人才。

　　霉霉市人民政府也服务承诺，将向三星电子给予丰富的特惠。

　　报导称，从韩器兴、华城、平泽，到美国奥斯汀和霉霉，三星电子的全世界系统软件半导体材料生产制造管理体系，将更加坚固。

　　2021年5月，三星电子在国外多伦多市举办的“韩美商务接待大会”上，公布在美新创建圆晶加工厂方案，阔别6个月，最后谈妥加工厂开店选址。